5G通訊即將來(lái)臨,有機(jī)硅膠的應(yīng)用與相關(guān)布局有哪些!
一、有機(jī)硅材料簡(jiǎn)介
有機(jī)硅是指含Si-C鍵且至少有一個(gè)有機(jī)基與硅原子相連的化合物,習(xí)慣上也常把哪些通過(guò)氧、硫、氮等使有機(jī)基與硅原子相連接的化合物也 當(dāng)做有機(jī)硅化合物,其中,以硅氧鍵(-Si-O-Si-)為骨架組成的聚硅氧烷是有機(jī)硅化合物中為數(shù)最多,研究最深應(yīng)用最廣的一類,約占總用 量的90%。
目前有機(jī)硅產(chǎn)品繁多,品種牌號(hào)多達(dá)萬(wàn)余種,主要分為硅橡膠產(chǎn)品、硅油以及二次加工產(chǎn)品品、硅樹(shù)脂和硅烷偶聯(lián)劑四大類有機(jī)硅膠產(chǎn)品。 因其直接用量不大但用途廣泛,被稱為工業(yè)味精,科技發(fā)展的催化劑。
二、有機(jī)硅材料在通訊中的應(yīng)用
有機(jī)硅材料具有優(yōu)異的耐高低溫、電氣絕緣、耐臭氧、耐輻射、耐潮濕、耐震動(dòng)、耐壓縮、良好的導(dǎo)熱性,無(wú)毒無(wú)腐和生理惰性等特點(diǎn),在 通訊領(lǐng)域應(yīng)用廣泛。
手機(jī)、筆記本電腦等終端:用于終端設(shè)備的密封保護(hù)敏感電路,作為粘結(jié)劑固定部件,如手機(jī)邊框的粘結(jié),芯片的防潮密封,處理器的散熱 等;
?。?)通信電源:通信電源部件的密封以及散熱,防塵防水;
?。?)BBU:導(dǎo)熱硅脂與導(dǎo)熱墊片等硅材料用于芯片的散熱和保護(hù)等;
?。?)RRU:導(dǎo)熱硅脂及導(dǎo)熱墊片等硅材料用于基站功率(RF)放大器的散熱和保護(hù);
?。?)天線:灌封膠及敷型涂料用于天線避雷器、調(diào)頻器的保護(hù),導(dǎo)電硅膠抗電磁干擾、散熱等;
(5)PCB:有機(jī)硅涂料作為電路板薄層保護(hù)材料,元器件的密封保護(hù),防潮防塵。
總的來(lái)說(shuō),有機(jī)硅材料在通訊中可用于散熱、電磁屏蔽、粘結(jié)固定、密封保護(hù)等方面。
三、5G有機(jī)硅材料布局
通訊設(shè)備離不開(kāi)有機(jī)硅材料,而5G的高頻高速傳輸使得通訊設(shè)備在散熱和屏蔽方面的要求更高,因此對(duì)于有機(jī)硅材料就有了更高的要求。目 前已有多家企業(yè)布局5G有機(jī)硅材料。
(1)陶氏在5G領(lǐng)域的布局主要有導(dǎo)電型有機(jī)硅粘合劑,推出新型柔性有機(jī)硅導(dǎo)電膠粘劑DOWSIL (陶熙)EC-6601有機(jī)硅導(dǎo)電膠粘劑,能夠能 夠在廣泛的電磁波振動(dòng)頻率擁有穩(wěn)定電磁屏蔽能力,并保持穩(wěn)定的性能及導(dǎo)電性。陶熙TC-3015有機(jī)硅導(dǎo)熱凝膠可實(shí)現(xiàn)芯片組的高效散熱。
?。?)贏創(chuàng)是全球領(lǐng)先的特種化學(xué)品公司,在5G領(lǐng)域的布局主要有特種塑料、泡沫塑料、有機(jī)硅等材料。
?。?)中藍(lán)晨光院與深圳科創(chuàng)新源達(dá)成戰(zhàn)略合作協(xié)議,開(kāi)展5G相關(guān)材料的戰(zhàn)略布局與儲(chǔ)備,整合資源,加速推進(jìn)改性工程塑料、硅橡膠、環(huán)氧 樹(shù)脂改性膠黏劑等高/低介電高分子材料產(chǎn)品在電子通訊等相關(guān)領(lǐng)域的規(guī)模化應(yīng)用,布局5G時(shí)代各智能終端的必須材料及部件,構(gòu)建5G通信新 材料全產(chǎn)業(yè)鏈競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。
(4)漢高作為粘合劑/電磁屏蔽電子材料領(lǐng)先者,在5G時(shí)代的通訊設(shè)備、智能手機(jī)和新能源汽車等領(lǐng)域都有布局,包括5G芯片散熱用半燒結(jié) 芯片粘接膠、通訊設(shè)備用高導(dǎo)熱墊片、芯片級(jí)電磁干擾(EMI)屏蔽解決方案、手機(jī)攝像頭模組粘接保護(hù)材料、汽車攝像頭和車載雷達(dá)底部填 充材料等等。
?。?)硅寶在5G硅材料方面有性能優(yōu)異的電子密封、導(dǎo)熱、灌封和敷型等系列硅膠制品。目前其有機(jī)硅密封材料產(chǎn)品已應(yīng)用于終端。
材料產(chǎn)業(yè)也迎來(lái)了5G新時(shí)代,在應(yīng)用端手機(jī)、基站、物聯(lián)網(wǎng)、汽車等硬件載體都將對(duì)5G新材料有更多的需求和更高的要求
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