導(dǎo)熱硅膠墊片表面揮發(fā)冒油,主要問(wèn)題現(xiàn)象有哪些?
隨著電子行業(yè)的發(fā)展導(dǎo)熱膠在行業(yè)運(yùn)用當(dāng)中及其廣泛,隨著5G技術(shù)的來(lái)臨,導(dǎo)熱傳感硅橡膠制品技術(shù)更是得到一個(gè)提升,大家都知道導(dǎo)熱硅膠墊片屬于比較常見(jiàn)的工藝制作,材料比較柔軟,容易出現(xiàn)一個(gè)問(wèn)題就是揮發(fā)粘黏物質(zhì),冒油現(xiàn)象,這種現(xiàn)象雖然對(duì)電子電器產(chǎn)品沒(méi)有很大的影響,不過(guò)還是有一定的危害,對(duì)于這種問(wèn)題應(yīng)該如何解決?
導(dǎo)熱墊片冒油和揮發(fā)是什么原因?
導(dǎo)熱硅膠墊片在使用過(guò)程中會(huì)在散熱器或者基材表面“分泌”出油膩物質(zhì),稱為“冒油現(xiàn)象”。
導(dǎo)熱墊片在使用過(guò)程中必然伴隨著高溫受熱的過(guò)程,由于受熱過(guò)程中而引起的VOC(有機(jī)揮發(fā)物)釋放,稱為“揮發(fā)”。
硅膠片材出現(xiàn)揮發(fā)物質(zhì)與冒油有什么危害?
由于此類導(dǎo)熱材料多用于精密復(fù)雜的電子電氣產(chǎn)品,一旦出現(xiàn)此類問(wèn)題,常見(jiàn)的危害如下:
1、對(duì)人產(chǎn)生危害,硅橡膠墊片出來(lái)的揮發(fā)物大多數(shù)是二甲基環(huán)硅氧烷(DMC),一般為D3~D10。而在最新的2018年的Reach危害品目錄中,已將D4、D5、D6確定為疑似致癌物質(zhì),所以這些物質(zhì)需要嚴(yán)格控制在1000ppm以下。
2、對(duì)設(shè)備和產(chǎn)品造成污染,清洗困難;
3、由于“冒油”造成電性能降低,比如表面電阻降低和擊穿電壓降低;
4、導(dǎo)致光學(xué)設(shè)備透光率降低,嚴(yán)重的會(huì)腐蝕透光基材;
5、周圍的雜質(zhì)和顆粒可能會(huì)吸附或粘附在滲油中,對(duì)儀器設(shè)備的工作和壽命造成潛在的威脅。
導(dǎo)熱硅膠片為何會(huì)出現(xiàn)冒油現(xiàn)象?
有機(jī)硅導(dǎo)熱墊片是復(fù)合材料,由提供高彈性的有機(jī)硅彈性體和提供高導(dǎo)熱性能的導(dǎo)熱填料兩部分混合制備而成。所以影響因素主要有以下幾點(diǎn):
1、有機(jī)硅膠交聯(lián)程度不足,有著游離的未反應(yīng)的乙烯基硅油,這些硅油在高溫下粘度降低便會(huì)遷移到墊片表面。
2、含氫硅油(包括側(cè)氫和端氫)過(guò)量太多,反應(yīng)過(guò)剩造成“冒油”和“揮發(fā)”。
3、生產(chǎn)中加入了一些無(wú)活性基團(tuán)的甲基硅油,甚至白油作增塑劑而引起的冒油,這個(gè)問(wèn)題往往是受黑心供應(yīng)商摻假所累。
4、乙烯基硅油或者含氫硅油本身?yè)]發(fā)分太高,主要成分為D3~D10,如長(zhǎng)期處在高溫下會(huì)造成小分子慢慢釋放出疑似致癌物質(zhì)。
5、粉料生產(chǎn)廠家在處理粉的過(guò)程中殘留的有機(jī)物。
如何解決硅膠墊片出現(xiàn)冒油?
“冒油”問(wèn)題
1、不能人為添加二甲基硅油及白油等無(wú)活性基團(tuán)的增塑劑;
2、盡量使用揮發(fā)分低的乙烯基硅油和含氫硅油(上海精日低環(huán)體系列),不要使用“三無(wú)”產(chǎn)品;
3、完善配方,控制好交聯(lián)劑比例,不要嚴(yán)重不足,也不要嚴(yán)重過(guò)量。
“揮發(fā)”問(wèn)題
1、使用低環(huán)體硅油(上海精日低環(huán)體系列),控制D3~D10含量,減少揮發(fā)物;
2、完善配方,控制好交聯(lián)劑比例,不要嚴(yán)重不足,也不要嚴(yán)重過(guò)量。
3、粉料需篩選揮發(fā)性低的廠家。
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